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【时事热点】国产芯片即将量产,中国的半导体黄金时代来临!

发布时间:2021-07-12   阅读量:758  
       众所周知,美国对我国的科技企业实行了芯片封锁政策,导致我国在高端芯片方面会遇到卡壳问题,至今我国的高端芯片在全球是长份额不足1%。如今随着信息化的发展以及全球的缺芯问题愈发严重,扩大半导体的产能已经成为各国的共识。

       为了改变目前中国芯片受制于人的现状,国家相继出台了许多政策来推动芯片行业的发展,国内各大企业也不断加大投资力度共同攻克芯片难题。在14亿国人的共同努力下,我国的芯片国产化进程明显加快,并在一年的时间里取得不俗的成就。
       近日,据媒体援引分析机构预测,我国将在今年实现纯国产28nm芯片的量产,明年将实现纯国产14nm芯片的量产,并且这一消息得到了国内半导体行业权威人士的证实,这意味着中国芯片制造产业链将迎来新的发展机遇。


       我国目前的芯片生产工艺到了7nm就难以进行,大多数人认为国内缺乏7nm、5nm的高端芯片。事实上,14nm是当下应用最广泛,且最具市场价值的工艺,28nm的则是市场性价比最高的工艺。
       中科院研究所副所长包云岗明确表示:我们不要也不会盲目追求更为先进的芯片制程工艺,28nm芯片在新基建方面可以发挥重要作用,是集成电路产业中低端与中高端的分水岭,是当前主流产业使用最广泛的芯片。


       国产12nm芯片的量产对于我们来说是巨大的进步,未来我们国家也将一步一个脚印地推进我国的芯片产业,真正实现芯片国产化替代,彻底打破美国的芯片封锁,属于我们的芯片发展黄金时期已经来临。